职位描述
接受应、往届毕业生,也可接收 27 届实习生来我司实习+就业,且均为 5 天 8 小时。
工作职责:负责封装产品设计开发调试,新制程工艺设计开发调试。负责新技术/工艺制程的技术可行性评估、设计与开发。负责新材料评估/试验/试产/量产过程确认及材料标准的建立。
专业要求:电子信息工程、电子科学与技术、集成电路设计、电子封装技术、应用物理学、机械电子工程等电子信息类相关专业。
能力要求:数电、模电、集成电路封装工艺、半导体制造等专业课程成绩优秀,理论基础扎实;了解封装前段 DS、DB、WB 等站别工艺知识,有相关工艺实践、课程实训经历者优先。