前段封装制程工程师招聘-电子/电器工艺/制程工程师-福建福顺半导体制造有限公司-福州人才网

前段封装制程工程师 8-10K

更新：58分钟前收藏微信扫码举报

姚女士

职位详情

接受应、往届毕业生，也可接收 27 届实习生来我司实习+就业，且均为 5 天 8 小时。

工作职责：负责封装产品设计开发调试，新制程工艺设计开发调试。负责新技术/工艺制程的技术可行性评估、设计与开发。负责新材料评估/试验/试产/量产过程确认及材料标准的建立。

专业要求：电子信息工程、电子科学与技术、集成电路设计、电子封装技术、应用物理学、机械电子工程等电子信息类相关专业。

能力要求：数电、模电、集成电路封装工艺、半导体制造等专业课程成绩优秀，理论基础扎实；了解封装前段 DS、DB、WB 等站别工艺知识，有相关工艺实践、课程实训经历者优先。

工作地点

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