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封装研发工程师 10-15K·13薪

封装工艺

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芯片封装

封装研发工程师

职位描述

工作内容：
1、负责材料样品与新材料评估，编制维护相关评估规范。
2、主导 APQP、FMEA、PPAP 及新产品开发、工艺设计全流程工作。
3、负责新产品试验跟踪、试做报告、项目立项及客户资料汇总整理。
4、配合客户稽核提供技术资料，落实岗位 6S 及工艺纪律检查。

任职要求：
1、硕士以上学历，微电子或相关专业，有芯片封装领域工作或研究经验者更佳。
2、了解芯片封装的生产流程、主要工艺步骤及其原理、典型产品结构和主要封装材料。
3、具备独立分析和解决问题的能力，熟悉DOE等实验设计和数据分析方法。
4、良好的团队精神、交流能力、及项目管理能力和经验。
5、良好的英语听说读写能力。

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