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职位描述
接受应、往届毕业生,也可接收 27 届实习生来我司实习+就业,且均为 5 天 8 小时。 工作职责:负责封装设备安装调试、日常运维与故障处理,制定并优化设备操作及维护规范,协同 生产推进封装工艺改良,保障设备稳定高效运行。 专业要求:机械、自动化、电子等相关专业. 能力要求:了解封装设备或具备相关工作经验者优先,具备良好沟通协作能力,工作细致负责,动手实践能力强。
福建福顺半导体制造有限公司