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封装
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职位描述
主要工作内容:、 1、 与IC设计团队,工艺团队,进行充分沟通,从芯片量产的可测试性,可制造性出发,提出前期设计的建议。 2、 优化CP/FT程序,以最小代价提高测试覆盖率,同时降低测试时间; 3、建立测试规格,并根据规格给出处理流程和判断标准; 4、有责任心,能积极主动推动进度完成CP/FT调试及测试; 5、对于测试配套的软硬件有了解;了解C/C++语言;了解CP/FT测试程序开发流程; 6、良好的独立工作能力、工作责任心和沟通技巧及团队合作精神,思路清晰,具有较强的逻辑思维能力; 7、有一定的英语阅读书写能力
福建福顺半导体制造有限公司
封装研发工程师 10-15K·13薪
封装工艺
封装测试
芯片封装
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职位描述
工作内容: 1、负责材料样品与新材料评估,编制维护相关评估规范。 2、主导 APQP、FMEA、PPAP 及新产品开发、工艺设计全流程工作。 3、负责新产品试验跟踪、试做报告、项目立项及客户资料汇总整理。 4、配合客户稽核提供技术资料,落实岗位 6S 及工艺纪律检查。 任职要求: 1、硕士以上学历,微电子或相关专业,有芯片封装领域工作或研究经验者更佳。 2、了解芯片封装的生产流程、主要工艺步骤及其原理、典型产品结构和主要封装材料。 3、具备独立分析和解决问题的能力,熟悉DOE等实验设计和数据分析方法。 4、良好的团队精神、交流能力、及项目管理能力和经验。 5、良好的英语听说读写能力。
福建福顺半导体制造有限公司
焊接设备
集成电路
电子元器件
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职位描述
浙江大华--售后维修工程师 岗位职责: 根据公司售后服务政策与业务流程要求,按照业务考核该要求完成客户返修品的维修处理,并完成相关数据录入与绩效分析;解答与解决客户反馈问题,必要时给予现场技术支持与上门维修。识别与收集反馈返修品处理中产品质量问题,推动相关部门落实改善。配合完成新员工带教,沉淀岗位技术经验,定期编写维修相关技术文档、培训教材。 任职要求: 1、应用电子、通讯及相关专业,掌握模拟、数字电子子电路基础知识,具备电路原理图与故障分析能力; 2、熟练使用电格铁、风枪、示波器等常用电子产品维修工具具;熟悉电子元器件封装、参数识别能力; 3、精通windows服务器操作系统,word、excel各种办公软件的达用; 4、熟悉电子产品售后业务流程,与售后维修车间现场杨管理标准; 5、熟悉产品测试及测试环境搭建知识,熟悉产品场景化应用用方案。 6、精通电子产品维修分析方法;熟悉产品质量问题收集、分析、定位方法; 7、熟练运用质量统计分析相关工具及流程; 8、具备工艺文件、经验案例等编写能力; 9、具备客户沟通与常见问题解决能力; 工作地点:武汉
邦芒服务外包有限公司