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封装制程工程师 7-12K·13薪

餐补年终奖全勤奖

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姚女士今日活跃

职位详情

CAD 封装

主要工作内容：、
1、 与IC设计团队,工艺团队，进行充分沟通，从芯片量产的可测试性，可制造性出发，提出前期设计的建议。
2、 优化CP/FT程序，以最小代价提高测试覆盖率，同时降低测试时间；
3、建立测试规格，并根据规格给出处理流程和判断标准；
4、有责任心，能积极主动推动进度完成CP/FT调试及测试；
5、对于测试配套的软硬件有了解；了解C/C++语言；了解CP/FT测试程序开发流程；
6、良好的独立工作能力、工作责任心和沟通技巧及团队合作精神，思路清晰，具有较强的逻辑思维能力；
7、有一定的英语阅读书写能力

薪资详情

职位薪资：7-12K·13薪
奖金补贴：餐补 · 年终奖 · 全勤奖

职位招聘：5人

任职要求：任职要求： 1. 大学统招本科以上学历, 电子类相关专业，有一定的FPGA, 单片机开发基础。 2.熟悉自动测试，熟悉CP/FT测试，至少精通一种主流测试机（AMIDA,STS8200，CTA8280，JUNO，TR6836,TR6850），熟悉EG2001/TSK90A/UF200以及某种探针台； 3. 1年以上半导体封测行业或者半导体设计公司从事测试工作经验优先，优秀应届毕业生也可。

年龄：18-35岁

工作地点

盖山投资区高旺路11号

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