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福顺半导

福顺半导体

福建福顺半导体制造有限公司

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公司介绍

福顺半导体是由台北友顺科技股份公司（UTC）投资成立的高新技术企业，公司集研发/封装测试/销售为一体,市场销售范围幅盖全国,并在台湾,新加坡,韩国和香港都有设有分支机构,目前员工已达数千人。福顺半导体成立于2005年1月，地处福州市仓山区盖山投资区内，厂区环境优美，占地面积83亩，主要业务为半导体集成电路（IC）和分立器件的生产（封装和测试）。生产车间为无尘车间，内设空调，四季恒温，无户外作业。

工商信息

数据来源：

企业全称	福建福顺半导体制造有限公司	法人代表	高耿辉	注册资本	2020万美元
企业类型	有限责任公司(外国法人独资)	成立日期	2005-01-18
经营状态	存续
注册地址	福州市仓山区盖山投资区内（高旺村11号）
经营范围	大规模集成电路设计与制造及新型SMD电子元器件生产。（涉及审批许可项目的，只允许在审批许可的范围和有效期限内从事生产经营）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）