芯片后段工程师 5-7.5K
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周女士 较早前活跃
职位详情
岗位内容：
1. 负责芯片封装方案的设计、评估与优化，包括封装结构、材料选型及热管理设计。
2. 参与芯片后段工艺流程的开发与维护，解决封装、测试及可靠性验证中的技术问题。
3. 协同前段设计及生产团队，确保芯片从设计到量产的顺利衔接与良率提升。
4. 编写相关技术文档，并支持客户或内部部门的技术咨询与故障分析。
任职要求：
1. 光电、电子、机械等相关理工专业背景。
2. 熟悉芯片封装工艺（如Wire Bonding、Flip Chip等）及常用封装材料特性。
3. 具备使用相关设计或仿真软件（如AutoCAD、ANSYS等）进行封装设计或分析的能力。
4. 具有良好的团队协作精神、沟通能力及问题解决能力。
职位招聘：5人
任职要求：光电、电子、机械等相关理工专业
工作地点
闽侯县南屿镇 北门
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