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清空筛选条件

生产技术（应届生亦可） 4-5K

检验员

机床操作工

生产技术（应届生亦可）

职位描述

本行业工作2年以上优先录用（光电公司），具有平面光胶、平面抛光、显微镜检测经验操作（同专业应届生亦可）。
岗位福利：五险缴纳、餐补
工作时间：8:30-12:00 13:00-17:30(周末双休)

福州创宇光电有限公司

生产计划管理 4-5K

生产PMC计划

生产计划管理

职位描述

一、通用计划员核心职责（制造业/供应链为主）
 
- 需求预测与计划制定
结合销售订单、历史数据、市场趋势做滚动预测；制定年/季/月/周/日主生产计划、排产计划、出货计划；录入ERP/MES系统并下发生产指令。
- 物料需求计划（MRP）
按BOM核算物料需求，制定采购/外协计划；设定安全库存，跟催到货，预防缺料；处理呆滞/长库龄物料，优化库存结构。
- 生产进度跟踪与异常处理
监控计划达成率，每日/每周复盘；协调解决缺料、设备故障、质量异常、人力不足等问题；紧急订单/插单调整排程，保障交期。
- 跨部门协同
对接销售、采购、生产、仓库、品质、财务；参与订单评审、产销协调会；同步计划变动、异常与交付风险。
- 数据统计与分析
输出计划达成率、库存周转率、交期准时率、产能利用率等报表；分析偏差原因，提出优化方案。
- 库存与成本控制
管控成品/半成品/原材料库存水位；推动降本、提效、减少浪费。
 
二、生产计划员（PC）重点职责
 
- 排产：按产能、良率、交期排车间/产线日计划、工单。
- 跟产：现场跟进WIP，瓶颈工序重点管控。
- 出货：制定成品出货计划，协调物流与客户交付。
 
三、采购计划员（MC/物料计划）重点职责
 
- 编制采购计划，下达采购申请/订单 。
- 物料跟催、到货验收、异常处理。
- 供应商交期管理与绩效跟踪。
- 库存优化，预防呆滞。
 
四、任职要求（通用）
 
- 熟练使用Excel、ERP（SAP/金蝶/用友）、MES。
- 数据敏感、逻辑清晰、抗压与沟通协调能力强。
- 熟悉生产流程、BOM、物料特性、供应链运作。

福州创宇光电有限公司

封装研发工程师 10-15K·13薪

封装工艺

封装测试

芯片封装

封装研发工程师

职位描述

工作内容：
1、负责材料样品与新材料评估，编制维护相关评估规范。
2、主导 APQP、FMEA、PPAP 及新产品开发、工艺设计全流程工作。
3、负责新产品试验跟踪、试做报告、项目立项及客户资料汇总整理。
4、配合客户稽核提供技术资料，落实岗位 6S 及工艺纪律检查。

任职要求：
1、硕士以上学历，微电子或相关专业，有芯片封装领域工作或研究经验者更佳。
2、了解芯片封装的生产流程、主要工艺步骤及其原理、典型产品结构和主要封装材料。
3、具备独立分析和解决问题的能力，熟悉DOE等实验设计和数据分析方法。
4、良好的团队精神、交流能力、及项目管理能力和经验。
5、良好的英语听说读写能力。

福建福顺半导体制造有限公司

校招

封装制程工程师 7-12K·13薪

CAD

封装

封装制程工程师

职位描述

主要工作内容：、
1、 与IC设计团队,工艺团队，进行充分沟通，从芯片量产的可测试性，可制造性出发，提出前期设计的建议。
2、 优化CP/FT程序，以最小代价提高测试覆盖率，同时降低测试时间；
3、建立测试规格，并根据规格给出处理流程和判断标准；
4、有责任心，能积极主动推动进度完成CP/FT调试及测试；
5、对于测试配套的软硬件有了解；了解C/C++语言；了解CP/FT测试程序开发流程；
6、良好的独立工作能力、工作责任心和沟通技巧及团队合作精神，思路清晰，具有较强的逻辑思维能力；
7、有一定的英语阅读书写能力

福建福顺半导体制造有限公司

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